L'impiego di lamina di indio nei microchip è dovuto principalmente a diverse proprietà chiave dell'indio:
- Basso punto di fusione: L'indio ha un punto di fusione relativamente basso di circa 156,61°C. Ciò consente di sciogliere e utilizzare la lamina di indio per connessioni o saldature senza danneggiare altri componenti del microchip.
- Eccellente duttilità e malleabilità: L'indio ha un'eccellente duttilità e malleabilità, che gli consente di essere facilmente trasformato in fogli o lamine sottili, adatti per connessioni fini nei microchip.
- Conduttività elettrica: L'indio è un buon conduttore, fondamentale per le connessioni elettroniche all'interno dei microchip.
- Conduttività termica: L'indio possiede una buona conduttività termica, favorendo la gestione del calore all'interno dei microchip.
- Compatibilità: L'indio è compatibile con il silicio e altri materiali semiconduttori, essenziali per la produzione di microchip.
Nel processo di produzione dei microchip, la lamina di indio può essere utilizzata per creare connessioni tra wafer, che fanno parte dei circuiti elettronici interni del microchip. Inoltre, l'indio può essere utilizzato nel processo di confezionamento dei chip e come parte di alcuni tipi di sensori e dispositivi optoelettronici.