A magas hőmérsékletű és kriogén alkalmazások hővezető képességének optimalizálása során két kiemelkedő megoldás születik: az indium fólia és a folyékony fém hőpaszta. Nézzük meg egyedi tulajdonságaikat és alkalmazásaikat, hogy megértsük komparatív előnyeiket.
A tiszta indium öntvényből készült indium fólia kivételes alakíthatósággal és figyelemre méltó, 86 W/mK hővezető képességgel büszkélkedhet. Sokoldalúsága kiterjed arra is, hogy tömítésként szolgáljon nyomás- és vákuumtömítési igényekhez, javítja a termikus érintkezési területeket, és megakadályozza az érzékelők vibráció miatti leválását. Ideális kriogén szivattyúkhoz, nagyvákuumrendszerekhez és különféle tömítési alkalmazásokhoz, az indium fólia még alacsony hőmérsékleten is rugalmas marad.
Másrészt a Liquid Metal Thermal Paste, amely olyan nem mérgező fémek keveréke, mint a gallium, indium, ón, cink és ezüst, forradalmasítja a hőelvezetést a folyékony formájával szobahőmérsékleten. Kiváló hő- és elektromos vezetőképességével, amely meghaladja a 70 W/m·K értéket, hatékony hőátadást biztosít a stabilitás megőrzése mellett. Folyékony jellege lehetővé teszi a teljes interfész lefedettséget, minimálisra csökkenti a hőellenállást, és kompatibilis a rézzel és a rozsdamentes acéllal, biztosítva a készülék biztonságát és hosszú élettartamát.
A Liquid Metal Thermal Paste sokoldalúsága kiterjed a rugalmas áramköri nyomtatásra, vezetékekre, hőszabályozásra, mikroelektródákra és még sok másra, így ideális helyettesítője a hagyományos szilikonzsírnak a CPU/GPU hőelvezetésében. Megfelel az EU RoHS szabványoknak, és alkalmas különféle alkalmazásokhoz, beleértve a hőhűtési rendszereket, az orvosbiológiai eszközöket és a rugalmas nyomtatott áramköri lapokat, biztonságos és hatékony megoldást kínál a hőkezelési igényekre.
Ár tekintetében az Indium Fólia ára 35 USD/PC-150 USD/PC között változtatható, míg a folyékony fém hőpaszta ára 20 USD/1,5 G egyszeri használat esetén. Ha többet szeretne tudni az árról, megteheti lépjen kapcsolatba velünk a hivatalos árajánlathoz.
Összefoglalva, míg az indium fólia kiválóan teljesít bizonyos tömítési alkalmazásokban és kriogén környezetben, a folyékony fém hőpaszta sokoldalú, nagy teljesítményű megoldásként jelenik meg a hatékony hőelvezetéshez különböző iparágakban és alkalmazásokban. Legyen szó a hőátadás optimalizálásáról magas hőmérsékletű környezetben, vagy az elektronikus eszközök hővezető képességének növeléséről, mindkét megoldás egyedi, egyedi igényekre szabott előnyöket kínál.