A félvezető csomagolásban a nagy teljesítményű processzorok általában FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) csomagolást használnak. Tekintettel ezeknek a processzoroknak a jelentős energiafogyasztására, hatékonyabb hőkezelési rendszereket igényelnek. Indium (in)A kiváló hővezető képességéről ismert, potenciálisan ideális helyettesítőjeként jelent meg a hagyományos termikus interfész anyagok (TIM) a nagy kiszerelésű termékekben, fokozott hőelvezetést ígérve.
Az FCBGA piac növekedését a hálózatépítés, az autóipar, a mesterséges intelligencia és a szerverigény vezérli
2023-ban az FCBGA csomagolási piac megközelítőleg elérte az $12,653 milliárdot. Az olyan szektorok folyamatos keresletével, mint a hálózatépítés, az autóipar, a mesterséges intelligencia (AI) és a szerver-infrastruktúra, ez a piac az előrejelzések szerint 2027-re $16,9 milliárdra fog növekedni, 8,8% éves összetett növekedési rátával (CAGR).
A PC-piac várhatóan növekedni fog a mesterséges intelligencia által vezérelt kereslet miatt
A Canalys kutatása szerint a globális PC-szállítmányok 3,81 TP3T-val nőttek 2024 első negyedévében, összesen 57,2 millió darabot. Ez a tendencia várhatóan összesen 265 millió PC-egységet fog kiadni 2024 végéig, ami 81 TP3T éves növekedést tükröz. A Canalys azt is megjegyzi, hogy a mesterséges intelligencia valószínűleg a PC-piac növekedésének jelentős motorja lesz, az előrejelzések szerint idén a globális mesterséges intelligencia PC-szállítmányok elérik a 48 millió darabot, ami a teljes PC-szállítmány 18%-ját teszi ki. 2025-re az AI PC-szállítmányok várhatóan meghaladják a 100 millió darabot, ami a PC-piac 40%-ját teszi ki, a CAGR-érték pedig 44% 2024-2028 között.
Nagy teljesítményű processzorcsomagolás: FCBGA + Indium a kiváló hőelvezetésért
A számítástechnikai piacon a CPU-eladások fellendülése várhatóan 2024-ben eléri az $71 milliárdot, ami 23% növekedést jelent az előző évhez képest. Ezenkívül az adatközpontok és a mesterséges intelligencia-szerverek gyors növekedését tapasztalják a digitális gazdaság és a mesterséges intelligencia által, a GPU-piac az előrejelzések szerint $94 milliárdra bővül, ami 88%-val több, mint az előző évben.
Sok nagy teljesítményű processzor alkalmaz FCBGA-csomagolást indium lemezekkel kombinálva, ami jelentősen javítja a hőelvezetést. Ez a csomagolási struktúra ma már számos figyelemre méltó AI PC-chipben látható, köztük az Apple M1 Pro-ban, az Intel Ultra 9 185H-jában és az AMD Ryzen 7735U-jában. Ahogy a számítási követelmények és a termékméret-korlátok fejlődnek, a gyártók valószínűleg az FCBGA + indium MCM (multi-chip module) csomagolást alkalmazzák, amint az az Intel Ultra 9 185H modelljében is látható.
AI PC Market: Az AI chipek és a jelentősebb iparági szereplők felemelkedése
A hagyományos PC-khez hasonlóan az AI PC-k alapvető összetevője a chip. Az AI PC-k azonban sokkal nagyobb számítási teljesítményt igényelnek, ami új korszakot jelent a chipek piacán. A vezető vállalatok, köztük az NVIDIA, az Intel és a Qualcomm, éllovasként pozícionálják magukat ebben a feltörekvő AI PC-trendben, ami az innovációt és a teljesítményigényeket táplálja.
AI-szervercsomagolás: A teljesítmény optimalizálása a képzéshez és a következtetésekhez
Az AI szerverarchitektúrában a hardver általában nagy teljesítményű CPU-kat, GPU-kat, TPU-kat, dedikált AI-gyorsítókat, valamint jelentős memória- és tárolóerőforrásokat foglal magában. Az AI szerverchipek általában képzési és következtetési típusokra oszlanak. A következtetésre fókuszáló chipek gyakran FCBGA + indiumot tartalmaznak, míg az oktatóchipek általában FCBGA + MCM + indiumot használnak, javítva a hőkezelést.
Az ADAS és az FCBGA Packaging szerepe az autonóm vezetésben
Az autonóm vezetés az FCBGA-csomagolási piac jelentős növekedési hajtóereje is. A globális piacon az ADAS-t (Advanced Driver Assistance Systems) olyan cégek vezetik, mint az NVIDIA, a Qualcomm és a Mobileye, és a hazai szereplők, például a Horizon Robotics és a Black Sesame Technology előrelépéseket tesznek. Számos ADAS chip, köztük a nagy számítási kapacitású központi számítási SoC-k (amelyek több mint 1000 TOPS-t céloznak meg), FCBGA + indium csomagoláson alapulnak, hogy megfeleljenek a szigorú hőkezelési, feldolgozási teljesítmény- és megbízhatósági szabványoknak.
Következtetés: Az FCBGA + Indium Packaging felállítja a szabványt a jövő processzorai számára
Mivel a nagy teljesítményű, mesterséges intelligencia által vezérelt eszközök iránti kereslet növekszik az iparágakban, az FCBGA csomagolás, különösen az indiummal kombinálva, kritikus innovációnak számít. Ez a csomagolási megközelítés megfelel a nagy teljesítményű feldolgozás növekvő igényeinek, miközben kiváló hőhatékonyságot biztosít, lehetővé téve a következő generációs számítástechnikát az AI-hoz, adatközpontokhoz, autonóm vezetéshez és sok máshoz.