का उपयोग इंडियम पन्नी माइक्रोचिप्स में इसका मुख्य कारण इंडियम के कई प्रमुख गुण हैं:
- निम्न गलनांक: इंडियम का गलनांक अपेक्षाकृत कम होता है, लगभग 156.61°C। इससे इंडियम फ़ॉइल को पिघलाया जा सकता है और अन्य माइक्रोचिप घटकों को नुकसान पहुँचाए बिना कनेक्शन या सोल्डरिंग के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
- उत्कृष्ट लचीलापन और आघातवर्धनीयता: इंडियम में उत्कृष्ट लचीलापन और आघातवर्धनीयता होती है, जिसके कारण इसे आसानी से पतली शीट या पन्नी में संसाधित किया जा सकता है, जो माइक्रोचिप्स में बारीक कनेक्शन के लिए उपयुक्त होती हैं।
- इलेक्ट्रिकल कंडक्टीविटी: इंडियम एक अच्छा कंडक्टर है, जो माइक्रोचिप्स के भीतर इलेक्ट्रॉनिक कनेक्शन के लिए महत्वपूर्ण है।
- ऊष्मीय चालकता: इंडियम में अच्छी तापीय चालकता होती है, जो माइक्रोचिप्स के भीतर ताप प्रबंधन में सहायक होती है।
- अनुकूलता: इंडियम सिलिकॉन और अन्य अर्धचालक सामग्रियों के साथ संगत है, जो माइक्रोचिप उत्पादन के लिए आवश्यक है।
माइक्रोचिप्स की निर्माण प्रक्रिया में, इंडियम फ़ॉइल का उपयोग वेफ़र्स के बीच कनेक्शन बनाने के लिए किया जा सकता है, जो माइक्रोचिप के आंतरिक इलेक्ट्रॉनिक सर्किट का हिस्सा हैं। इसके अतिरिक्त, इंडियम का उपयोग चिप पैकेजिंग प्रक्रिया में और कुछ प्रकार के सेंसर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के हिस्से के रूप में किया जा सकता है।