Fil de soudure en indium joue un rôle crucial dans la gestion thermique des puces de calcul hautes performances. Alors que les performances des puces et les exigences des applications continuent de croître, la conception thermique devient primordiale, l'indium étant largement utilisé comme matériau d'interface thermique (TIM) en raison de sa conductivité thermique élevée, de son faible point de fusion, de sa facilité de traitement et de son respect de l'environnement. La recherche sur l'optimisation de l'application de l'indium TIM comprend l'étude des méthodes d'assemblage, de l'utilisation du flux et des propriétés mouillantes de l'indium pour améliorer l'efficacité et la fiabilité de son application.
Dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs, les applications de l'indium sont également étendues. Il est utilisé non seulement pour fabriquer des substrats fournissant un support et des connexions de circuits stables, mais également comme matériau de soudure pour connecter des puces et des substrats d'emballage. Le faible point de fusion de l'indium, sa bonne conductivité, sa malléabilité et sa résistance à la corrosion en font un choix idéal pour l'emballage des semi-conducteurs. Ces caractéristiques contribuent à garantir une transmission stable du signal et à s'adapter aux diverses exigences d'emballage.
L'application du fil de soudure en indium dans les emballages thermiques se manifeste également par sa capacité à s'adapter à différents environnements. Dans les environnements inertes, le fil de soudure en indium diffuse plus facilement que dans l'air et présente de meilleures propriétés mouillantes pour le TIM en indium avec des oxydes plus fins. En effet, l'indium fondu peut surmonter les barrières d'oxyde pendant la transition de phase dans des environnements inertes, alors que l'indium ne parvient pas à se mouiller dans l'air. Les tests de force d'adhésion de joints superposés combinant des substrats plaqués or avec des TIM d'indium de différentes épaisseurs d'oxyde ont montré que l'épaisseur de la couche d'oxyde réduisait considérablement la résistance des joints car les oxydes et les contaminants de surface empêchaient le bon mouillage de la soudure fondue sur la surface soudable.
En outre, alliage indium-étain Les dissipateurs thermiques, en raison de leur excellente conductivité thermique et de leurs propriétés mécaniques, peuvent rapidement conduire et dissiper la chaleur générée par les appareils, assurant ainsi le fonctionnement normal de l'équipement. Ces dissipateurs thermiques conviennent à diverses applications telles que les appareils électroniques, les systèmes d'alimentation photovoltaïques, l'éclairage LED et les équipements industriels pour améliorer l'efficacité et la stabilité de la dissipation thermique.
En résumé, l'application du fil de soudure en indium dans les emballages thermiques démontre sa bonne adaptabilité à différents environnements, notamment dans les environnements inertes où son effet de dissipation thermique est plus prononcé. Parallèlement, les dissipateurs thermiques en alliage indium-étain, en tant que solution thermique efficace, présentent des avantages uniques dans de multiples domaines.