Käyttö indium folio mikrosiruissa johtuu pääasiassa useista indiumin tärkeimmistä ominaisuuksista:
- Matala sulamispiste: Indiumilla on suhteellisen alhainen sulamispiste, noin 156,61 °C. Näin indiumfolio voidaan sulattaa ja käyttää liitäntöihin tai juottamiseen vahingoittamatta muita mikrosirun osia.
- Erinomainen sitkeys ja muokattavuus: Indiumilla on erinomainen sitkeys ja muokattavuus, minkä ansiosta se voidaan helposti työstää ohuiksi levyiksi tai kalvoiksi, jotka soveltuvat mikrosirujen hienoihin liitoksiin.
- Sähkönjohtavuus: Indium on hyvä johdin, joka on ratkaisevan tärkeä mikrosirujen elektronisissa liitännöissä.
- Lämmönjohtokyky: Indiumilla on hyvä lämmönjohtavuus, mikä auttaa mikrosirujen lämmönhallinnassa.
- Yhteensopivuus: Indium on yhteensopiva piin ja muiden puolijohdemateriaalien kanssa, mikä on välttämätöntä mikrosirun valmistuksessa.
Mikrosirujen valmistusprosessissa indiumfoliolla voidaan luoda yhteyksiä kiekkojen välille, jotka ovat osa mikrosirun sisäisiä elektronisia piirejä. Lisäksi indiumia voidaan käyttää sirupakkausprosessissa ja osana tietyntyyppisiä antureita ja optoelektronisia laitteita.