El uso de lámina de indio en los microchips se debe principalmente a varias propiedades clave del indio:
- Punto de fusión bajo: El indio tiene un punto de fusión relativamente bajo, alrededor de 156,61 °C. Esto permite fundir la lámina de indio y utilizarla para conexiones o soldaduras sin dañar otros componentes del microchip.
- Excelente ductilidad y maleabilidad: El indio tiene una excelente ductilidad y maleabilidad, lo que permite procesarlo fácilmente en láminas o láminas delgadas, adecuadas para conexiones finas en microchips.
- Conductividad eléctrica: El indio es un buen conductor, lo cual es crucial para las conexiones electrónicas dentro de los microchips.
- Conductividad térmica: El indio posee una buena conductividad térmica, lo que ayuda a gestionar el calor dentro de los microchips.
- Compatibilidad: El indio es compatible con el silicio y otros materiales semiconductores, lo cual es esencial para la producción de microchips.
En el proceso de fabricación de microchips, se puede utilizar lámina de indio para crear conexiones entre obleas, que forman parte de los circuitos electrónicos internos del microchip. Además, el indio se puede utilizar en el proceso de envasado de chips y como parte de ciertos tipos de sensores y dispositivos optoelectrónicos.