Brugen af indiumfolie i mikrochips skyldes primært flere nøgleegenskaber ved indium:
- Lavt smeltepunkt: Indium har et relativt lavt smeltepunkt på omkring 156,61°C. Dette gør det muligt at smelte indiumfolie og bruges til tilslutninger eller lodning uden at beskadige andre mikrochipkomponenter.
- Fremragende duktilitet og formbarhed: Indium har fremragende duktilitet og formbarhed, hvilket gør det nemt at forarbejde det til tynde plader eller folier, som er velegnede til fine forbindelser i mikrochips.
- Elektrisk ledningsevne: Indium er en god leder, hvilket er afgørende for elektroniske forbindelser inden for mikrochips.
- Varmeledningsevne: Indium har god termisk ledningsevne, hvilket hjælper med varmestyring i mikrochips.
- Kompatibilitet: Indium er kompatibelt med silicium og andre halvledermaterialer, hvilket er afgørende for produktion af mikrochips.
I fremstillingsprocessen af mikrochips kan indiumfolie bruges til at skabe forbindelser mellem wafers, som er en del af mikrochippens interne elektroniske kredsløb. Derudover kan indium bruges i chippakningsprocessen og som en del af visse typer sensorer og optoelektroniske enheder.