İndiyum lehim teli yüksek performanslı bilgi işlem çipleri için termal yönetimde çok önemli bir rol oynar. Çip performansı ve uygulama talepleri artmaya devam ettikçe, yüksek termal iletkenliği, düşük erime noktası, işleme kolaylığı ve çevre dostu olması nedeniyle indiyumun bir Termal Arayüz Malzemesi (TIM) olarak yaygın şekilde kullanılmasıyla termal tasarım çok önemli hale geliyor. İndiyum TIM uygulamasının optimize edilmesine yönelik araştırmalar, uygulama verimliliğini ve güvenilirliğini artırmak için montaj yöntemlerinin, akı kullanımının ve indiyumun ıslatma özelliklerinin incelenmesini içerir.

Yarı iletken paketleme alanında indiyumun uygulaması da oldukça kapsamlıdır. Yalnızca stabil destek ve devre bağlantıları sağlayan alt tabakaların üretiminde değil, aynı zamanda talaşları ve ambalaj alt katmanlarını bağlamak için bir lehim malzemesi olarak da kullanılır. İndiyumun düşük erime noktası, iyi iletkenliği, işlenebilirliği ve korozyon direnci, onu yarı iletken ambalajlama için ideal bir seçim haline getirir. Bu özellikler, istikrarlı sinyal iletiminin sağlanmasına ve çeşitli paketleme gereksinimlerine uyum sağlanmasına yardımcı olur.

İndiyum lehim telinin termal paketlemede uygulanması aynı zamanda farklı ortamlara uyum sağlama yeteneğinde de kendini gösterir. İnert ortamlarda indiyum lehim teli havaya göre daha kolay yayılır ve daha ince oksitlerle indiyum TIM için daha iyi ıslatma özellikleri sergiler. Bunun nedeni, erimiş indiyumun inert ortamlarda faz geçişi sırasında oksit bariyerlerini aşabilmesi, oysa indiyumun havada ıslanmamasıdır. Altın kaplamalı alt tabakaları farklı oksit kalınlıklarındaki indiyum TIM'lerle birleştiren örtüşme bağlantılarının yapışma mukavemetinin test edilmesi, oksit tabakası kalınlığının bağlantı mukavemetini önemli ölçüde azalttığını gösterdi çünkü oksitler ve yüzey kirleticileri, kaynaklanabilir yüzey üzerinde erimiş lehimin iyi ıslanmasını engelledi.

Ek olarak, indiyum-kalay alaşımı ısı emiciler, mükemmel ısı iletkenlikleri ve mekanik özellikleri nedeniyle, cihazların ürettiği ısıyı hızlı bir şekilde iletebilir ve dağıtabilir, böylece ekipmanın normal çalışmasını sağlar. Bu ısı emiciler, ısı dağıtım verimliliğini ve kararlılığını artırmak için elektronik cihazlar, fotovoltaik güç sistemleri, LED aydınlatma ve endüstriyel ekipmanlar gibi çeşitli uygulamalar için uygundur.

Özetle, indiyum lehim telinin termal paketlemede uygulanması, farklı ortamlara, özellikle de ısı dağıtma etkisinin daha belirgin olduğu inert ortamlara iyi uyum sağlayabildiğini göstermektedir. Bu arada, indiyum-kalay alaşımlı ısı emiciler verimli bir termal çözüm olarak birçok alanda benzersiz avantajlar sergiliyor.