Индиевая проволока для припоя играет решающую роль в управлении температурным режимом высокопроизводительных вычислительных микросхем. Поскольку производительность чипов и требования к их применению продолжают расти, тепловое проектирование становится первостепенным, при этом индий широко используется в качестве материала термоинтерфейса (TIM) из-за его высокой теплопроводности, низкой температуры плавления, простоты обработки и экологичности. Исследования по оптимизации применения индиевого ТИМ включают изучение методов сборки, использования флюса и смачивающих свойств индия для повышения эффективности и надежности его применения.

В области упаковки полупроводников индий также широко применяется. Он используется не только для изготовления подложек, обеспечивающих стабильную опору и соединение цепей, но также в качестве материала для пайки для соединения микросхем и подложек упаковки. Низкая температура плавления индия, хорошая проводимость, пластичность и коррозионная стойкость делают его идеальным выбором для упаковки полупроводников. Эти характеристики помогают обеспечить стабильную передачу сигнала и адаптироваться к различным требованиям к упаковке.

Применение индиевой припоя в термоупаковке также проявляется в ее способности адаптироваться к различным средам. В инертной среде индиевая припой диффундирует легче, чем на воздухе, и проявляет лучшие смачивающие свойства для индиевых TIM с более тонкими оксидами. Это связано с тем, что расплавленный индий может преодолевать оксидные барьеры при фазовом переходе в инертных средах, тогда как индий не смачивается на воздухе. Испытание прочности сцепления нахлесточных соединений, сочетающих позолоченные подложки с индиевыми ТИМ различной толщины оксида, показало, что толщина оксидного слоя значительно снижает прочность соединения, поскольку оксиды и поверхностные загрязнения препятствуют хорошему смачиванию расплавленного припоя на свариваемой поверхности.

Кроме того, сплав индия-олова радиаторы, благодаря своей превосходной теплопроводности и механическим свойствам, способны быстро проводить и рассеивать тепло, выделяемое устройствами, обеспечивая нормальную работу оборудования. Эти радиаторы подходят для различных применений, таких как электронные устройства, фотоэлектрические энергосистемы, светодиодное освещение и промышленное оборудование, для повышения эффективности и стабильности рассеивания тепла.

Таким образом, применение индиевой припоя в термоупаковке демонстрирует ее хорошую адаптируемость к различным средам, особенно в инертных средах, где ее эффект рассеивания тепла более выражен. Между тем, радиаторы из сплава индия и олова, как эффективное тепловое решение, демонстрируют уникальные преимущества во многих областях.