Fio de solda de índio desempenha um papel crucial no gerenciamento térmico de chips de computação de alto desempenho. À medida que o desempenho do chip e as demandas de aplicação continuam a crescer, o design térmico torna-se fundamental, com o índio amplamente utilizado como material de interface térmica (TIM) devido à sua alta condutividade térmica, baixo ponto de fusão, facilidade de processamento e respeito ao meio ambiente. A pesquisa para otimizar a aplicação do índio TIM inclui o estudo de métodos de montagem, o uso de fluxo e as propriedades umectantes do índio para melhorar a eficiência e a confiabilidade de sua aplicação.

Na área de embalagens de semicondutores, a aplicação do índio também é extensa. É usado não apenas para fabricar substratos que fornecem suporte estável e conexões de circuito, mas também como material de solda para conectar chips e substratos de embalagem. O baixo ponto de fusão, boa condutividade, maleabilidade e resistência à corrosão do índio o tornam a escolha ideal para embalagens de semicondutores. Essas características ajudam a garantir uma transmissão de sinal estável e a se adaptar a vários requisitos de embalagem.

A aplicação do fio de solda de índio em embalagens térmicas também se manifesta na sua capacidade de adaptação a diversos ambientes. Em ambientes inertes, o fio de solda de índio se difunde mais facilmente do que no ar e apresenta melhores propriedades de umedecimento para o TIM de índio com óxidos mais finos. Isto ocorre porque o índio fundido pode superar as barreiras de óxido durante a transição de fase em ambientes inertes, enquanto o índio não consegue molhar no ar. Testar a resistência de adesão de juntas sobrepostas combinando substratos folheados a ouro com TIMs de índio de diferentes espessuras de óxido mostrou que a espessura da camada de óxido reduziu significativamente a resistência da junta porque os óxidos e os contaminantes superficiais dificultaram a boa umectação da solda fundida na superfície soldável.

Além disso, liga de índio-estanho os dissipadores de calor, devido à sua excelente condutividade térmica e propriedades mecânicas, podem conduzir e dissipar rapidamente o calor gerado pelos dispositivos, garantindo o funcionamento normal dos equipamentos. Esses dissipadores de calor são adequados para diversas aplicações, como dispositivos eletrônicos, sistemas de energia fotovoltaica, iluminação LED e equipamentos industriais para melhorar a eficiência e estabilidade da dissipação de calor.

Em resumo, a aplicação do fio de solda de índio em embalagens térmicas demonstra sua boa adaptabilidade a diversos ambientes, principalmente em ambientes inertes onde seu efeito de dissipação de calor é mais pronunciado. Enquanto isso, os dissipadores de calor de liga de índio-estanho, como solução térmica eficiente, apresentam vantagens únicas em vários campos.