Filo per saldatura in indio svolge un ruolo cruciale nella gestione termica dei chip informatici ad alte prestazioni. Poiché le prestazioni dei chip e le richieste applicative continuano a crescere, la progettazione termica diventa fondamentale, con l'indio ampiamente utilizzato come materiale di interfaccia termica (TIM) grazie alla sua elevata conduttività termica, basso punto di fusione, facilità di lavorazione e rispetto dell'ambiente. La ricerca sull'ottimizzazione dell'applicazione dell'indio TIM comprende lo studio dei metodi di assemblaggio, dell'uso del flusso e delle proprietà bagnanti dell'indio per migliorarne l'efficienza e l'affidabilità dell'applicazione.

Anche nel campo dell'imballaggio dei semiconduttori, l'applicazione dell'indio è ampia. Viene utilizzato non solo per produrre substrati che forniscono supporto stabile e connessioni di circuiti, ma anche come materiale di saldatura per collegare chip e substrati di imballaggio. Il basso punto di fusione, la buona conduttività, la malleabilità e la resistenza alla corrosione dell'indio lo rendono la scelta ideale per l'imballaggio dei semiconduttori. Queste caratteristiche aiutano a garantire una trasmissione stabile del segnale e ad adattarsi ai vari requisiti di imballaggio.

L'applicazione del filo saldante in indio negli imballaggi termici si manifesta anche nella sua capacità di adattarsi a diversi ambienti. In ambienti inerti, il filo di saldatura di indio si diffonde più facilmente che nell'aria e mostra migliori proprietà di bagnatura per l'indio TIM con ossidi più sottili. Questo perché l'indio fuso può superare le barriere di ossido durante la transizione di fase in ambienti inerti, mentre l'indio non riesce a bagnarsi nell'aria. Testare la forza di adesione dei giunti sovrapposti combinando substrati placcati in oro con TIM di indio di diversi spessori di ossido ha mostrato che lo spessore dello strato di ossido riduceva significativamente la resistenza del giunto perché ossidi e contaminanti superficiali ostacolavano la buona bagnatura della lega di saldatura fusa sulla superficie saldabile.

Inoltre, lega indio-stagno i dissipatori di calore, grazie alla loro eccellente conduttività termica e proprietà meccaniche, possono condurre e dissipare rapidamente il calore generato dai dispositivi, garantendo il normale funzionamento delle apparecchiature. Questi dissipatori di calore sono adatti a varie applicazioni come dispositivi elettronici, sistemi di alimentazione fotovoltaici, illuminazione a LED e apparecchiature industriali per migliorare l'efficienza e la stabilità della dissipazione del calore.

In sintesi, l’applicazione del filo saldante in indio negli imballaggi termici dimostra la sua buona adattabilità a diversi ambienti, soprattutto in ambienti inerti dove il suo effetto di dissipazione del calore è più pronunciato. Nel frattempo, i dissipatori di calore in lega di indio-stagno, in quanto soluzione termica efficiente, presentano vantaggi unici in molteplici campi.