Indium forrasztóhuzal döntő szerepet játszik a nagy teljesítményű számítási chipek hőkezelésében. Ahogy a chipek teljesítménye és az alkalmazási igények folyamatosan nőnek, a termikus tervezés válik elsődleges fontosságúvá, mivel az indiumot széles körben használják termikus interfész anyagként (TIM), magas hővezető képessége, alacsony olvadáspontja, könnyű feldolgozhatósága és környezetbarát tulajdonságai miatt. Az indium TIM alkalmazásának optimalizálására irányuló kutatás magában foglalja az összeszerelési módszerek, a folyasztószer használatának és az indium nedvesítő tulajdonságainak tanulmányozását az alkalmazás hatékonyságának és megbízhatóságának javítása érdekében.

A félvezető csomagolás területén az indium alkalmazása is kiterjedt. Nemcsak olyan hordozók gyártására használják, amelyek stabil alátámasztást és áramköri csatlakozásokat biztosítanak, hanem forrasztóanyagként is forrasztóanyagként használják a forgácsokat és a csomagolóanyagokat. Az indium alacsony olvadáspontja, jó vezetőképessége, alakíthatósága és korrózióállósága ideális választássá teszik félvezető csomagoláshoz. Ezek a jellemzők biztosítják a stabil jelátvitelt és alkalmazkodnak a különféle csomagolási követelményekhez.

Az indium forrasztóhuzal termikus csomagolásban történő alkalmazása abban is megmutatkozik, hogy képes alkalmazkodni a különböző környezetekhez. Inert környezetben az indium forrasztóhuzal könnyebben diffundál, mint a levegőben, és jobb nedvesítési tulajdonságokat mutat a vékonyabb oxidokkal rendelkező indium TIM esetében. Ennek az az oka, hogy az olvadt indium inert környezetben képes legyőzni az oxidgátakat a fázisátalakulás során, míg az indium nem nedvesedik levegőn. Az aranyozott szubsztrátumokat különböző oxidvastagságú indium TIM-ekkel kombináló átfedő kötések tapadási szilárdságának tesztelése azt mutatta, hogy az oxidréteg vastagsága jelentősen csökkentette a hézag szilárdságát, mivel az oxidok és a felületi szennyeződések gátolták az olvadt forrasztóanyag jó nedvesedését a hegeszthető felületen.

Továbbá, indium-ón ötvözet a hűtőbordák kiváló hővezető képességüknek és mechanikai tulajdonságaiknak köszönhetően gyorsan képesek vezetni és elvezetni az eszközök által termelt hőt, biztosítva a berendezések normál működését. Ezek a hűtőbordák különféle alkalmazásokhoz alkalmasak, például elektronikus eszközökhöz, fotovoltaikus energiarendszerekhez, LED-es világításhoz és ipari berendezésekhez a hőelvezetés hatékonyságának és stabilitásának javítása érdekében.

Összefoglalva, az indium forrasztóhuzal termikus csomagolásban történő alkalmazása bizonyítja, hogy jól alkalmazkodik a különböző környezetekhez, különösen inert környezetben, ahol a hőelvezető hatása kifejezettebb. Mindeközben az indium-ón ötvözetből készült hűtőbordák, mint hatékony termikus megoldások, több területen is egyedülálló előnyöket mutatnak.